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传感器与控制技术
第8任务： 2.4 核心板焊接
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任务列表
第1任务： 0.1 课程简介
第2任务： 1.1 传感器与技术概述 1.2传感器技术
第3任务： 1.3 电子电路设计软件
第4任务： 1.4 单片机技术
第5任务： 2.1 单片机核心板介绍
第6任务： 2.2 核心板原理图设计
第7任务： 2.3 核心板PCB设计
第8任务： 2.4 核心板焊接
第9任务： 2.5 核心板测试
第10任务： 3.1 算法概述
第11任务： 3.2 软件环境搭建
第12任务： 3.3 计算机语言与算法的配合
第13任务： 3.4 程序设计语言C语言与单片机
第14任务： 4.1 嵌入式系统项目规范
第15任务： 4.2 模拟测控系统简介 4.3 链接硬件
第16任务： 4.4 使用C语言进行程序设计
第17任务： 4.5 联合调试与实现
第18任务： 5.1 光电开关模块与项目规范
第19任务： 5.2 使用AD软件设计光电开关模块
第20任务： 5.3 实现光电开关模块
第21任务： 6.4 模块测试
第22任务： 6.1 继电器模块与项目规范
第23任务： 6.2 使用AD软件设计继电器模块(1)
第24任务： 6.2 使用AD软件设计继电器模块(2)
第25任务： 6.3 实现继电器模块
第26任务： 6.4 模块测试
第27任务： 7.1 简单入侵检测系统简介
第28任务： 7.3 硬件系统设计与实现
第29任务： 7.4 软件设计与实现
第30任务： 7.5 系统联合调试
第31任务： 8.1 串口通讯RS-232技术简介
第32任务： 8.3 硬件系统设计与实现
第33任务： 8.4 软件系统设计与实现
第34任务： 8.5 系统联合调试
第35任务： 9.1 计算机干预自控系统简介
第36任务： 9.3 硬件系统设计与实现
第37任务： 9.4 软件系统设计与实现
第38任务： 9.5 系统联合调试
第39任务： 10.1 温度传感器模块介绍
第40任务： 10.2 使用AD软件设计温度传感器模块
第41任务： 10.3 实现温度传感器模块
第42任务： 10.4 模块测试
第43任务： 11.1 基本计算机干预温度自控系统简介
第44任务： 11.3 硬件系统设计与实现
第45任务： 11.4 软件系统设计与实现
第46任务： 11.5 系统联合调试
第47任务： 12.1 压力传感器模块应用案例
第48任务： 12.2 热电偶传感器模块应用案例
第49任务： 12.3 霍尔传感器模块应用案例
第50任务： 12.4 气敏传感器模块应用案例
第51任务： 12.5 超声波传感器模块应用案例
第52任务： 12.6 图像传感器模块应用案例
第任务： 期末复习资料
第53任务： 期末考试